Χρυσός αμόλυβδος ODM cOem PCB βύθισης πινάκων 3mil PCB FR4 TG170 HDI

Χρυσός αμόλυβδος ODM cOem PCB βύθισης πινάκων 3mil PCB FR4 TG170 HDI

Τυπωμένη συνέλευση πινάκων κυκλωμάτων πινάκων PCB PCB Rohs πινάκων κυκλωμάτων πινάκων HDI PCB HDI και PCB PCBA FR4 PCB

PCB 6L 1+N+1 HDI

Η υψηλή πυκνότητα διασυνδέει PCBs (HDI) χαρακτηρίζεται από τις λεπτότερες γραμμές, τα πιό στενά διαστήματα, και την πυκνότερη καλωδίωση. Έχουν μια γρηγορότερη σύνδεση μειώνοντας το μέγεθος ενός προγράμματος. Κανονικά, αυτοί οι πίνακες χαρακτηρίζουν επίσης τα τυφλά και θαμμένα vias, αφαιρεμένα λέιζερ microvias, διαδοχική ελασματοποίηση, και μέσω των -μαξιλαριών. Ένας πίνακας HDI μπορεί να στεγάσει τη λειτουργία των προηγούμενων πινάκων χρησιμοποιούμενων.

Stack-up πινάκων HDI:

1+N+1 με το microvia λέιζερ και το μηχανικό θαμμένο πυρήνα μέσω. Το «1» αντιπροσωπεύει «τη συγκέντρωση» ή τη διαδοχική ελασματοποίηση σε κάθε πλευρά του πυρήνα.
i+N+i (i>=2) PCBs περιέχει 2 ή περισσότερη «συγκέντρωση» της υψηλής πυκνότητας διασυνδέει τα στρώματα. Το Microvias στα διαφορετικά στρώματα μπορεί να τρικλιστεί ή να συσσωρευθεί. Γεμισμένες οι χαλκός συσσωρευμένες δομές microvia είναι συνήθως - βλέποντας στην πρόκληση των σχεδίων.

Τα προϊόντα HSX καλύπτουν 1~32L FR-4 PCB, το PCB IMS, τους πίνακες HDI, τους πίνακες υψηλής συχνότητας PTFE και τους άκαμπτος-ευκίνητους πίνακες κ.λπ. Παρέχει τις εύκαμπτες γρήγορες υπηρεσίες παραγωγής στροφής (ώρες 12 ωρών to72), καθώς επίσης και το μικρό όγκο στη μεγάλη κατασκευή PCB όγκου. Τα προϊόντα χρησιμοποιούνται ευρέως στους τομείς υψηλής τεχνολογίας όπως οι επικοινωνίες, οι παροχές ηλεκτρικού ρεύματος, τα δίκτυα υπολογιστών, τα ψηφιακά προϊόντα, ο βιομηχανικός έλεγχος, η επιστήμη και η εκπαίδευση, οι ιατρικές συσκευές, και το αεροδιάστημα.